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kenny @ 2008-05-09 16:57

1抄板精度
对于抄板的精度问题,取决于两个环节,一个是软件的精度,一个是原始图象精度,对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制,所以最主要的还是取决于原始扫描的图象精度,打个比方说吧,如果用100万像素拍出的照片可洗5寸照片,但如果要把它洗成20寸照片那就根本看不清楚了,道理是一样的,所以对于精度要求很高的抄板来说,要想抄出精度非常高的PCB图,在扫描时就要选择较高的DPIDPI的意义是每英寸多少个点。也就是说扫描出来的图象上每两个点之间的距离就是1000/DPI,单位mil.
如果DPI400,那么图象上两点之间的距离是 1000/400 = 2.5 mil, 也就是说这时的精度是2.5mil.
这个是最科学的根据,所以有人说精度可以达到1mil以下,那是有前提的。其实抄板精度主要取决于原始的扫描精度。
综上所述,在扫描板子时设定DPI就要根据实际板子所要求的精度而定,如果象手机板子线间距等精度要求在1mil以下,这时就需要扫描DPI就应该设定在1000DPI以上。目前市场上的扫描仪都可以满足这个条件。
DPI
越高,图片就越清晰,精度越高,但缺点是图片太大,对硬件要求较高,所以要根据具体情况具体设置。对于一般精度的板子一般采用400DPI就很好了,手机板之类的可设定在1000DPI以上。
2
抄板类型
目前有些提出可以抄这个那个板子的,听起来比较悬乎,其实只要抄板软件能够直接打开和保存PROTELPCB文件,所有放置的元素属性完全支持PROTEL的格式,包括放置功能一样,就可以抄出任何类型的板子。
3
抄板软件的选择
抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整,最好是把所有工作都能在抄板软件里去做,这样效率才高,包括元件的放置支持PROTEL99SE为最好,目前99SE的元件库非常丰富,可在互连网上下载到。这个也是很关键的事情,靠手工制作元件的时代已经过去,因为很多象BGP元件封装中有上百个之多的元素,靠手工再去建元件代价太大。
为了电路稳定可靠,在设计电路时一般要有大块的铜皮和电源或地连接,这样可减少电路的噪声和干扰。所以涉及到网络铺铜的问题,对于复杂的电路板来说,铺铜上面有很多是要连接也有很多是要隔离的,那么如果解决不好这个问题,铺铜就无法实现,所以这里一定要定义网络来铺铜(同一网络相连,不同网络隔离),简单的把所有的都填充上铜皮那样是会出现端路的。这也是衡量抄板软件的一个关键性问题。
4
、磨板
对于多层板来说,中间层是无法直接扫描出来的,要抄多层板肯定要把多层磨出来,所以抄多层板肯定要报废一块板子的。
目前采用的方法最好的办法是用好的磨床和手工用纱纸磨,采用后者的方法是费用最低的一种方法,砂纸是市场上随处可以购买到的普通砂纸,切记要粗砂纸,细砂纸很难磨动的。
方法很简单,把板子按好水平用力用砂纸磨,如果是有大块铜皮可用钳子直接就可以拉掉,或者用平挫几下就把难磨的磨掉,然后改用砂纸再磨。
磨板其实没任何技术含量,纯粹是经验性的东西,磨一块多层板就明白了。



 
kenny @ 2008-05-09 16:56

PCB设计时必须具备的能力
1
    正确
这是pcb设计最基本、最重要的要求,准确实现电原理图的连接关系,避免出现短路断路这两上简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB抄板中并不容易做到,一般较的产品都要经过两轮以上试制修改,功能较强的CAD软件则有检验功能,可以保证电气连接的正确性。
2
    可靠
这是PCB设计中较高一层的要求。连接正确的pcb抄板不一定可靠性好,例如pcb抄板的材料选择不合理,板厚及安装固定不正确,元器件布局布线不当等都可能导致PCB抄板不能可靠地工作,早期失效甚至根本不能正确工作。再如多层板和单、双面板相比,设计时要容易得多,但就可靠而言却不如单、双面板。从可靠性的角度讲,结构越简单,使用用越小,板子层数越少,可靠性越高。
3
    合理
这是PCB设计中更深一层,更不容易达到的要求。一个pcb抄板组件,从抄板的制造、检验、装配、调试到整机装配、调试,直到使用维修,无不与印制板的合理与否息息相关,例如板子形状选得不好加工困难,引线孔太小装配困难,没留试点高度困难,板外连接选择不当维修困难等等。每一个困难都可能导致成本增加,工时延长。而每一个造成困难的原因都源于pcb设计者的失误。没有绝对合理的设计,只有不断合理化的过程。它需要pcb设计者的责任心和严谨的作风,以及实践中为断总结、提高的经验。
4
    经济
这是一个不难达到、又不易达到,但必须达到的目标。说不难的材料选低价,抄板的尺寸尽量小,连接用直焊导线,表面涂覆用最便宜的,选择价格最低的加工厂等等,抄板制造价格就会下降。但是不要忘记,这些廉价的选择可能造成工艺性,可靠性变差,使制造费用、维修费用上升,总体经济性不一定分理处,因此说不易必须则是市场竞争的原则。竞争是无情的,一个原理先进,技术高新的产品可能因为经济性原因夭折。
无器件安装尺寸
P123
印制电路
1
、印制导线宽度
印制导线平均电阻
序号    试验条件    电阻(W/m)
1    
正常条件    0.306
2    
温度+40°C,相对温度95%48h    0.326
3    
温度-60°C10h    0.196
4    
温度+50°C10h    0.341
5    
温度+100°C2h    0.385
注:导线宽1.5mm,厚50um
印制导线最大允许工作电流
导线宽度(mm)    1    1.5    2    2.5    3    3.5    4
导线面积(mm2)    0.005    0.075    0.1    0.125    0.15    0.175    0.2
导线电流(A)    1    1.5    2    2.5    3    3.5    4



 
kenny @ 2008-04-25 16:08

由于Protel99 SE软件的使用与Protel 98等软件不同,因此,首先简要讨论采用Protel99 SE软件进行pcb设计的流程。
由于Protel99 SE采用的是工程(PROJECT)数据库模式管理,在Windows 99下是隐含的,所以应先键立1个数据库文件用于管理所设计的电路原理图与PCB抄板图。
原理图的设计。为了可以实现网络连接,在进行原理设计之间,所用到的元器件都必须在元器件库中存在,否则,应在SCHLIB中做出所需的元器件并存入库文件中。然后,只需从元器件库中调用所需的元器件,并根据所设计的电路图进行连接即可。
原理图设计完成后,可形成一个网络表以备进行PCB设计时使用。
PCB计。a.PCB外形及尺寸的确定。根据所设计的PCB在产品的位置、空间的大小、形状以及与其它部件的配合来确定PCB的外形与尺寸。b.根据SMT的要求,在pcb抄板上制作定位孔、视眼、参考点等。c.元器件的制作d.元器件制作完成后,进行布局及布线,这两部分在下面具体进行讨论。e.以上过程完成后必须进行检查。f.检查无误后,对文件进行存档、输出。




 
kenny @ 2008-04-25 15:57

电子产品的轻薄小巧化发展,致使电路板的布局也越趋紧凑,3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。面对日益精密的电路板,传统的菲林尺等抄板手段已不能保证其精度与效率。
下面为大家介绍一种最方便最高效精准的pcb抄板方法,只需要你稍有PROTELPCB抄板电路基础就能轻易掌握。
电子产品的轻薄小巧化发展,致使电路板的布局也越趋紧凑,3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。
面对日益精密的电路板,传统的菲林尺等手段已不能保证其精度与效率。
下面为大家介绍一种最方便最高效精准的抄板方法,只需要你稍有电路板抄板基础就能轻易掌握。
要准备什么?呵呵,一台普通扫描仪,你的电脑安装一个Quickpcb2005程序,够了。
先简单介绍下pcb抄板流程:
1.
扫描电路板图片
2.
运行Quickpcb2005程序
3.
在文件菜单中调入扫描的电路板图片
4.
这个软件提供了测量工具和计算器,直接在扫描后有彩色图片上放置任意元素
5.
抄完顶层,打开层设置菜单,关闭顶层,在文件菜单中调入底层图片
6.
依次抄出其它内层
7.
存出PCB抄板文件,完成了。
以一块双面板为例来说:
我们先扫描线路板的上下表层,存出两张BMP图片。
打开Quickpcb2005,点文件”“打开底图,打开一张扫描图片。
Quickpcb
里的图标和快捷键与PROTEL非常相似。
比如我们用PAGEUP放大屏幕,看到焊盘,按PP放置一个焊盘,看到线按PT走线……就象小孩描图一样,在这个软件里描画一遍,点保存生成一个B2P的文件。
然后我们再点文件”“打开底图,打开另一层的扫描彩图;
再点文件”“打开,打开前面保存的B2P文件,我们看到刚pcb抄板,叠在这张图片之上,孔在同一位置PCB抄板,只是线路连接不同。所以我们按选项”——“层设置,在这里关闭显示顶层的线路和丝印电路板,只留下多层的过孔。

顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置,现在我们再象童年时描图一样,描出底层的线路就可以了。再点保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。
这时我们点文件”“导出为电路板抄板文件,就可以得到一个有两层资料的抄板文件,我们可以再改板或再出原理图或直接生产^-^

如果是四层、六层、八层,又要如何处理呢?

其实四层就是重复抄两个双面,六层就是重复抄三个双面……,多层之所以让人望而生畏,是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层,我们怎样看到其内层乾坤呢PCB抄板——分层。
现在分层的办法有很多,有药水腐蚀、刀具剥离等,但很容易把层分过头,丢失资料。经验告诉我们,砂纸打磨是最准确的。
当我们抄完PCB抄板的顶底层后,pcb抄板一般都是用砂纸打磨的办法,磨掉表层显示内层;砂纸就是五金店出售的普通砂纸,一般平铺PCB,然后按住砂纸,在电路板抄板上均匀磨擦(如果板子很小,也可以平铺砂纸,用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦)。要点是要铺平,这样才能磨得均匀。
丝印与绿油一般一擦就掉,铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说,蓝牙板几分钟就能擦好,内存条大概要十几分钟;当然力气大,花的时间会少一点;力气小花的时间就会多一点。
磨板是目前分层用得最普遍的方案,也是最经济的了。咱们可以找块废弃的抄板试一下,其实磨板没什么技术难度,只是有点枯燥,要花点力气,完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头。

      




 
kenny @ 2008-03-28 18:33

芯片解密

我以前做了一个芯片解密,但发现那个芯片程序有问题,我现在做最新版本的芯片解密,只有一个很小地方不同,能够不要我们钱吗?

芯片解密答:不可以。我们做解密不关系芯片功能的,每次做一个芯片我们都需要成本的,所以哪怕你做的是同样程序的芯片,我们第二片都不能不收费的;当然你做过一片,就相当是我们老客户,我们会给予一定的优惠的。

你们单片机解密为什么不多提供一些样片?

芯片解密答:因为主要可能由于下面原因:

A: 样片是花成本的,有些芯片1片就十几元(比如EPM7128一片要65元);

B:有些客户只需要3~4片,所以他拿到样片后就不需要我们的程序了,这对我们是个损失。

C: 我们认为,客户如果诚心,芯片解密成功付了所有款后我们会把程序给你,你想烧多少就多少,没必要和我们纠缠样片数量。当然也有特殊情况,比如一些讲信用的老客户可以提供多于2片(但一定少于4片)的样片,或者客户把解密的款全部结算清后。但如果客户提供2样片,我们将提供3片母片,总之比客户提供的母片要多一片。

你们给我们的2片母片中,其中有一片被我们弄坏了,你们是否可以另外提供1片母片?

芯片解密答:可以,不过按照我们公司规定,客户必须把坏的母片邮寄给我们,我们另外烧片给客户。这主要室为了避免一些搞维修的客户,有了3片后就不要我们的程序。

你们编程器烧给我们的芯片我们都能用,但你们给我们的程序,我们编程器不识别,能否我们编程器戴过去,你们帮我们调试?能否到我们这边调试?

答:你们编程器不能识别的原因可能是你们编程器不识别BIN文件,我们可以免费帮你转换为HEX文件;但有些客户我们转换后,他们编程器还不识别(但我们编程器可以正常识别),这是可能因为转换软件转换的格式,客户编程器不支持,那么客户可以邮寄两个芯片给我们,我们帮客户烧写两片不加密的芯片,客户回去直接从芯片中读出程序,那么客户编程器肯定可以识别了。

你也可以从http://www.xeltek.com.cn/software/nspusbw.exe 下载SUPPER的编程器软件,采用脱机运行方式,联后读出你的BIN(或HEX)文件,联后另存为HEX(或BIN)格式,这种方式可以避免一些软件不识别“ Bin和Hex互相转换工具”转换的格式。

对于所有客户的编程器和其他调试设备,可以带到我们这边调试,但需要预约,并且自己带齐所需要设备,自己焊接,我们没有时间帮客户焊接的(收费的除外)。另外所有软件我们电脑不提供安装,客户需要自带笔记本电脑。因为客户的软件五花八门,可能存在病毒或其他问题,而我们电脑中有客户信息、解密方案、网上银行等重要资料,所以我们以后一律不提供我们电脑给客户调试,请客户谅解。客户需要上门调试,如果是我们的原因,我们不收取任何费用,但如果是客户原因,我们将收取人工费用。

http://www.lrpcb.cn本文关键字》PCB设计、PCB抄板、芯片解密、抄板、抄板公司




 
kenny @ 2008-03-01 16:39

初识芯片解密

    芯片解密也叫单片机解密IC解密,由于正式产品中的单片机芯片都加密了,直接使用编程器是不能读出程序的。但有时候户由于一些原因,需要得到单片机内部的程序,用来参考研究学习、找到丢失的资料或复制一些芯片,这就需要做芯片解密了。

    芯片解密就是通过一定的设备和方法,直接得到加密了的单片机中的烧写文件,可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。解密公司解密后可以保证提供样片的功能和原来户提供的母片功能一样,并可以得到烧写文件(机器语言)提供给户,户可以自由烧写。 

    只要要求解密公司解密的户将芯片解密使用于合法途径,比如学习人家先进的编程方法或找回自己丢失的资料等。解密公司在给户做解密的时候,解密合同上就明确规定户必须解密用于合法用途。芯片解密是一种合法的了解信息的手段,但对了解到的信息进行利用必须遵守知识产权法律的约束。

    目前芯片解密有两种做法,一种是一软件为主,称为非侵入型攻击,要借助一些软件,如类似编程器的自制设备,这种方法不破坏母片(解密后芯片处于不加密状态);还有一种是硬件为主,辅助软件,称为侵入型攻击,这种方法需要剥开母片(开盖或叫开封,decapsulation),然后做电路修改(通常称FIB:focused ion beam),这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能,不改变芯片本身功能。

本文由芯片解密专家pcbsheji整理,部分资料参考自http://www.pcbinf.com ,水平有限,难免有所疏漏,欢迎批评指正。